垂直作用于材料表面，在材料内部形成一个一个的光斑，后期使用机械方式或其他的方式能使材料沿加工路径裂开得到裂片，这种隐切主要是应用在LED灯条方面。另一个是成丝。简单来说就是将一个圆形光斑通过DOE（Diffractive Optical Elements，衍射光学元件）整形成长丝状，用于连续切割，可以穿透物体一次性切透。材料方面厚度的选择可以在0.2－2mm之间。PPT右下角展示的是2mm的玻璃的一个切割效果图。

  去除使用的脉冲能量和前面不一样。前面提到的裂纹应用所用的脉冲能量并不高，它只会在切割的点位产生一些熔点，而不会对整个材料产生一定的影响。而去除常用的是振镜，等于是把材料烧蚀，使用的脉冲能量比较大。它是一个从固态到气化的过程。主要使用在有镀层油墨的去除，蓝宝石上PVD的去除，刻字，带有玻璃和蓝宝石上的挖槽，蓝宝石和玻璃的打孔，蓝宝石和玻璃的切割等方面。

  下面我们的角度来看应用实例。我们手机后面的薄片大致上可以分为蓝宝石或玻璃两类，iPhone手机多用蓝宝石。如PPT所示，一整片蓝宝石晶圆通过一种吊篮装夹以后，进入下一步的去除应用，在相应位置生产出对应孔，并能做到崩边小于20μm，锥度小于两度，相当于垂直。同时，为了更好的提高单位效率，我们会采用双头的裂缝光用于现有的切割，速度能达到两秒钟切一片，崩边能做到小于10μm，锥度也能做到两度。另外4pd（4 point bend，四点弯曲）的强度，我们大家可以做到600MPa以上。

  蓝宝石摄像头窗口片的加工与手机薄片略有不同，主要不同之处在于晶圆是否带油墨。手机薄片的切割过程不存在伤害油墨的问题，而摄像头窗口片是镀完油墨再进行切割，这对工艺和技术的要求更高，有几率存在油墨烧伤后造成漏光的问题。所以我们会针对蓝宝石窗口片加工采用新一代的应用技术，在光路上做调整，能做到崩边和锥度跟以前一样，油墨损伤小于50μm。